Cung cấp và lắp đặt trang thiết bị Module 1 và hạng mục ứng dụng công nghệ thông tin thuộc dự án “Hệ thống phòng thí nghiệm vi mạch, bán dẫn dùng chung cấp quốc gia tại ĐHQG-HCM - giai đoạn 1”
Cung cấp và lắp đặt trang thiết bị Module 1 và hạng mục ứng dụng công nghệ thông tin thuộc dự án “Hệ thống phòng thí nghiệm vi mạch, bán dẫn dùng chung cấp quốc gia tại ĐHQG-HCM - giai đoạn 1”
Trường Đại học Bách Khoa - ĐHQG Tp. HCM.
Phường Đông Hòa- Thành phố Hồ Chí Minh
Invitation tender
Cung cấp và lắp đặt trang thiết bị Module 1 và hạng mục ứng dụng công nghệ thông tin thuộc dự án “Hệ thống phòng thí nghiệm vi mạch, bán dẫn dùng chung cấp quốc gia tại ĐHQG-HCM - giai đoạn 1”
Goods
204.886.905.200 VND
Bid open date: 15-07-2026
Bid close date: 15-07-2026
Bid opening
0 Commentaires
·0 Parts
·50 Vue
·0 Aperçu